Da ich mit dem TP5000 nun auch QFN-Chips löten muss, habe ich mir vorletzte Woche eine Hot Plate zugelegt. Ist wirklich eine super Sache muss ich sagen.
Prozedere:
- âNackigeâ Platinen bei 60 Grad auf der Hot Plate erwĂ€rmen, damit man einfacher Lötpaste auftragen kann. Hintergrund: Ist die Platine warm, dann hat die Lötpaste eher die Tendenz, auf der Platine hĂ€ngen zu bleiben.
- Hot Plate ausschalten (auĂer es sind mehrere Platinen, dann lĂ€sst man sie natĂŒrlich an).
- Platine(n) mit Lötpaste und Bauteilen bestĂŒcken.
- Platine(n) auf die Hotplate legen und Zieltemperatur auf 210 Grad einstellen. Temperatur ist natĂŒrlich abhĂ€ngig von der verwendeten Lötpaste; ich verwende diese hier mit 183 Grad Schmelzpunkt.
- Wenn die Zieltemperatur erreicht ist, dann lasse ich die Platine fĂŒr ca. weitere 60 Sekunden auf der Hot Plate liegen. Am besten einfach mal nach den Lötpunkten schauen; man sieht das ja, wenn alles gelötet ist.
- Dann Platine vorsichtig mit einer Pinzette runternehmen und Hot Plate ausschalten.
- Nun sind zwei Sachen wichtig: Die Platine ist heiĂ und damit ist das Lot flĂŒssig. Man muss jetzt keine Angst haben, dass die Bauteile wild runterrutschen, aber ein bisschen Vorsicht (vor allem waagrechte Haltung) ist schon geboten. Weiterhin sollte man die Platine nicht auf einen kalten Untergrund legen. Auf der Hot Plate liegen lassen ist keine Option, da diese ewig zum AbkĂŒhlen braucht. Ich lege sie daher auf eine Silikonmatte.
- Gibt es irgendwo LötbrĂŒcken, so macht man etwas Flussmittel drauf und fĂ€hrt mit einem heiĂen Lötkolben kurz entlang. Notfalls (vorsichtig!) Entlötlitze benutzen. Im Anschluss mit Isopropanol reinigen.