Da ich mit dem TP5000 nun auch QFN-Chips löten muss, habe ich mir vorletzte Woche eine Hot Plate zugelegt. Ist wirklich eine super Sache muss ich sagen.
Prozedere:
- „Nackige“ Platinen bei 60 Grad auf der Hot Plate erwärmen, damit man einfacher Lötpaste auftragen kann. Hintergrund: Ist die Platine warm, dann hat die Lötpaste eher die Tendenz, auf der Platine hängen zu bleiben.
- Hot Plate ausschalten (außer es sind mehrere Platinen, dann lässt man sie natürlich an).
- Platine(n) mit Lötpaste und Bauteilen bestücken.
- Platine(n) auf die Hotplate legen und Zieltemperatur auf 210 Grad einstellen. Temperatur ist natürlich abhängig von der verwendeten Lötpaste; ich verwende diese hier mit 183 Grad Schmelzpunkt.
- Wenn die Zieltemperatur erreicht ist, dann lasse ich die Platine für ca. weitere 60 Sekunden auf der Hot Plate liegen. Am besten einfach mal nach den Lötpunkten schauen; man sieht das ja, wenn alles gelötet ist.
- Dann Platine vorsichtig mit einer Pinzette runternehmen und Hot Plate ausschalten.
- Nun sind zwei Sachen wichtig: Die Platine ist heiĂź und damit ist das Lot flĂĽssig. Man muss jetzt keine Angst haben, dass die Bauteile wild runterrutschen, aber ein bisschen Vorsicht (vor allem waagrechte Haltung) ist schon geboten. Weiterhin sollte man die Platine nicht auf einen kalten Untergrund legen. Auf der Hot Plate liegen lassen ist keine Option, da diese ewig zum AbkĂĽhlen braucht. Ich lege sie daher auf eine Silikonmatte.
- Gibt es irgendwo Lötbrücken, so macht man etwas Flussmittel drauf und fährt mit einem heißen Lötkolben kurz entlang. Notfalls (vorsichtig!) Entlötlitze benutzen. Im Anschluss mit Isopropanol reinigen.