Leiterplattenfertigung - do it yourself

[ossel]

Anbei ein Kurzüberblick, wie man selbst eine Leiterplatte herstellen kann.

• 1. Layout auf eine Folie drucken und das Basismaterial mit UV-Licht für 3 Minuten und 30 Sekunden belichten

Mit dem Abziehen der Schutzfolie muss das Basismaterial zeitnah belichtet werden, da der Fotolack durch das natürliche UV-Licht belichtet wird. Fingerabdrücke auf dem Basismaterial und der Folie sind tabu. Als Drucker hat sich ein Tintenstrahldrucker bewährt. Mit Overheatfolien von HP kann man selbst Leiterplatten mit einem Pinabstand von 0,14 mm anfertigen.

• 2. Leiterplatte mit Natriumhydroxid für 1 Minute entwickeln
     
     
     
     Bereiche, welche von der Druckerschwärze verdeckt waren sind nun säureresistent. Die Anderen werden durch das Ätzbad abgetragen.

Bei doppellagigen Leiterplatten muss man sich aus 2 Folien eine Belichtungstasche fertigen, damit auch beide Lagen zu 100% passend übereinander liegen. Ein Layout mit Schrift hilft, bei der Entscheidung, ob man das Layout auch richtig herum ausgedruckt hat (gespiegelt oder nicht ).

• 3. Leiterplatte für 6 bis 8 Minuten in das Ätzbad legen
     
     

Das Eisen(III)-chlorid wandelt nun bei 50°C die säurefreundlichen Bereiche in einen Kupferoxidschlamm, welcher durch das automatische Schwenken (kann auch per Hand erfolgen) der Wanne abgetragen wird.

• 4. Leiterplatte zu schneiden und bohren
     
     

Für Leiterplatten gibt es entsprechende Vollhartmetallbohrer, welche durch glasfaserverstärkte Leiterplattenmaterial nicht so schnell stumpf werden.

• 5. Leiterplatten mit Spirtus oder Aceton waschen, damit das blanke Kupfer zum Löten bereit steht
     
     
• 6. Nach dem Bestücken und der Inbetriebnahme wird die Leiterplatte erneut mit Aceton und einem Pinsel gewaschen. Final erfolgt ein Auftrag eines Isolierlacks für glänzendes Kupfer und definierten Zuständen auf der Leiterplatte.
     
     
• 7. Das Ergebnis genießen und hoffentlich lange Freude haben.

Was wird benötigt:
*bedruckbare Folien
*Entwickler
*Säure
*UV-Belichter
*Fotoschalen zum Belichten und Schwenken
*Bohrer
*Basismaterial
*Reiniger
*ggf. Schutzlack
*eine Entsorgungsstation für verbrauchte Chemikalien

[compactflash]

Hi , schöne Erklärung, aber nutzt du das noch?
Ich stelle seit ca. 45-50 Jahren für meine Projekte PCB´s her. Anfangs mit Edding Rubbelsymbolen und Tuschefüller auf Pergamentpapier. Das PLatinenmarterial mit Photolack beschichtet usw. , die Fehlerquote und der Aufwand für Nachberarbeitung war erheblich. Dann hatte ich ca. 15 Jahre Pause und habe in den 90ern wieder angefangen, allerdings nicht mit so einer professionellen Ausrüstung wie du. Da gab es auch schon Laserdrucker und fertig beschichtetes Platinenmaterial . Mein damaliger Chef hatte im Büro einen Laserdrucker den ich dann immer verwendet habe. Wenn ich mit meiner 3,5"-Diskette kam wußte er schon Bescheid und hat seinen Platz geräumt. Selbst die ersten Platinen für den Tonuino habe ich noch selbst gemacht. Dann habe ich JLCPCB entdeckt und würde nie mehr auch nur die kleinste Platine selbst herstellen. Der Aufwand ist viel zu groß uns es ist auch viel teurer. Das Platinenmaterial + Versand ist schon viel teurer als die fertige Platine aus China. Ganz zu schweigen von der Qualität, dem Bohren, durchkontaktieren, Beschriftungsdruck, Material zurechtsägen usw. Und dann auch noch Sondermüll auf dem Wertstoffhof gegen Gebühr entsorgen. In China geht das Zeug in den nächsten Fluss. Ich habe in Peking Flüsse gesehen, da kann einem schlecht werden.
Trotzdem, gut das es JLCPCB gibt , wenngleich ich mit der Entwicklung alles in China herstellen zu lassen auch nicht glücklich bin. Siehe momentane Chipkrise.

VG

[ossel]

Hallo compactflash,

ich bin in der glücklichen Situation die Arbeitsmittel (Belichter, Ätzbad, Schlagschere und Entsorgungsdienst) auf Arbeit vorzufinden. Zu Hause würde ich das Chemie „geplansche“ auch nicht anfangen. Der Vorteil ist natürlich, dass ich auf meine Platinen nicht warten muss. Je nach Bohraufwand dauert eine Single-Layer-Platine vom Ausdrucken bis zum Bestücken ca. 15 bis 30 min (bei einem vorgeheizten Ätzbad ).

Als Belichtungsschablone nutze ich Overheat-Folien von HP, die in Kombination mit einem gutem Tintenstrahldrucker sehr lichtdichte Ergebnisse produziert. Somit kann man auch Leiterplatten für SMD-Gehäuse bis zum „Mini Small Outline Package“ und einer Leiterbahnbreite von 12 mil erzeugen.

Schablonen, welche mit einem Laserdruck erzeugt werden, sind nicht zu empfehlen, da die natürliche Körnung der Farbpartikel zu viel Licht durchlässt.

Ich werde mir, aber für Kleinserien auf jeden Fall Ihren Tipp mit JLCPCB merken.

BG